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高级工程师陈良生为我院师生做学术报告
发布时间 :2018-10-23 信息员:文/图:柳晓龙 浏览次数:466

2018年10月20日上午, 陈良生高级工程师带来“电子芯片产业的发展与未来研究趋势”的产业报告。报告中陈高工首先简要介绍了集成电路(IC)、晶圆等相关电子领域知识,阐述了电子芯片产业进四十年来的发展现状。报告最后,陈高工还给师生普及了芯片产业未来的发展趋势,并指出目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节。

  陈良生高级工程师作报告